産業別アプリケーション

電機・電子・通信

ノードソンの精密塗布技術は、電気機器やスマートデバイスの組立・接着工程で広く採用されています。他にも、ディスプレイフィルムの製造、電子基板のコンフォーマルコーティング、電線・ケーブルの長さ・直径測定など、豊富なソリューションをご用意しております。

電機・電子・通信における
ノードソンの塗布・
コーティング技術とは

成長著しい電機/ 電子機器市場においても、核となる製造工程でノードソンのアプリケーションが活躍しています。
フレキシブル基板材料の成形加工、基板実装はんだペースト塗布、基板やセンサー部へのコンフォーマルコーティング、
カメラモジュールの構造接着および補強、コネクターやスイッチの防水、
光学フィルムの成形やディスプレイ貼り合わせおよび補強など、
最先端のテクノロジーをノードソンのソリューションが支えています。

ノードソンのソリューション

基板へのコーティング技術コンフォーマルコーティング

基板へのコーティング技術
コンフォーマルコーティング

いかなるタイプのコーティング要件や目的に対しても、ノードソン独自の自動化技術でコスト削減と安定した品質を実現。
基板へのコーティングの目的に合わせ、全面塗布や部分塗布などの種類にも対応可能。

SDGsに対応する小型電子部品製造ソリューション

SDGsに対応する小型電子部品製造ソリューション

フレキシブル基板材料の成形加工といった"成膜プロセス"と小型電子部品の接着といった“製造組み立て工程”の効率化を実現します。

ホットメルトの精密微細塗布

ホットメルトの精密微細塗布

塗布サイズ1mm以下のホットメルト塗布で小型部品の組み立て工程の自動化を実現

電機・電子向けアプリケーション

基板やセンサー部へのコンフォーマルコーティング

アプリケーションの概要

多くの用途で湿気、化学物質、塵や埃から基板を保護する目的でコーティング需要が増大。様々な基板にマスクレス精密コーティング技術を提供します。

基板やセンサー部へのコンフォーマルコーティング
  • 高速コンフォーマルコーティング(全面塗布)

    高速コンフォーマルコーティング(全面塗布)

    エアレススプレー技術を採用することで、霧化エアを使用せずに飛散や気泡を抑え、高品質なコーティングを実現します。用途や仕上がりに合わせて選べる、豊富なノズルバリエーションをご用意しています。

  • セレクティブコンフォーマルコーティング(部分選択塗布)

    セレクティブコンフォーマルコーティング
    (部分選択塗布)

    非接触、微細塗布で、狭小エリアへの塗布が可能。塗布禁止エリアを避け、きれいなエッジの線でマスキングレス塗布を可能にします。液剤の種類やワークに合わせて、低粘度から高粘度まで幅広い液剤に対応。

スマートデバイスの部品組み立ておよび実装

アプリケーションの概要

精密塗布・大量生産を必要とするスマートデバイス部品の組み立てには、0.5nlの液滴を塗布可能な非接触塗布バルブが不可欠です。

スマートデバイスの部品組み立ておよび実装
  • PICO® XPジェッティング システム

    PICO® XPジェッティング システム

    非接触塗布により、塗布困難な場所に少量、高精度で塗布が可能。液剤のムダ削減、歩留まり向上に貢献。独自の自動調整キャリブレーション機能でバルブ間のジェッティングパフォーマンスを向上し、非常に高い塗布精度と再現性を実現。

  • PICO® Nexμs™ ジェッティングシステム

    PICO® Nexμs™ ジェッティングシステム

    PICO® Nexμs™コントローラーは、コンパクトなDINレール取り付け型で省スペースを実現。産業用イーサネットプロトコルを介してPICO Pμlse® XPバルブの液剤ジェッティング機能を接続、制御、監視し、プログラミングの利便性と作業効率を向上。

通信ケーブルの製造における寸法自動測定・制御

アプリケーションの概要

通信ケーブルにはより広い帯域幅、より高速な伝送、より長い伝送距離が求められています。LAN/データケーブル、テレコムケーブル、同軸ケーブルのいずれであっても、メーカーは製品品質と性能の限界に挑戦し、経済的な競争力を維持しなければなりません。
ノードソンのBETA LaserMike製品は、これらの課題克服を支援します。当社は生産工程における全ての寸法要素の自動測定・制御を提供し、製造効率の向上とコスト削減を実現します。

通信ケーブルの製造における寸法自動測定・制御

小型電子機器の筐体接着

アプリケーションの概要

ネジなどで固定が困難な小型電子機器の複雑な形状にも、非接触塗布バルブ技術で接着剤の少量定量塗布を実現します。

小型電子機器の筐体接着

フレキシブル基板材料の成形加工

アプリケーションの概要

成膜工程とは、半導体製造などにおいて、ウェーハの表面に薄い膜を形成する工程のことを指します。成膜工程は均一な薄膜を形成する技術が求められ、製品の性能や品質を大きく左右する要素となるため、電子機器の高性能化や小型化にとって非常に重要です。

フレキシブル基板材料の成形加工

カメラモジュール 部品接着

アプリケーションの概要

スマートフォン等に使われるコンパクトカメラモジュールの組立で、接着剤等を精密に塗布することが要求されます。部品の小型化・高コスト化により、塗布の失敗は大きな損失に繋がります。精密塗布で液剤の無駄や手戻りをなくし、生産性と性能を向上させます。

カメラモジュール 部品接着
  • PICO® XPジェッティング システム

    PICO® XPジェッティング システム

    非接触塗布により、塗布困難な場所に少量、高精度で塗布が可能。液剤のムダ削減、歩留まり向上に貢献。独自の自動調整キャリブレーション機能でバルブ間のジェッティングパフォーマンスを向上し、非常に高い塗布精度と再現性を実現。

  • PICO® Nexμs™ ジェッティングシステム

    PICO® Nexμs™ ジェッティングシステム

    PICO® Nexμs™コントローラーは、コンパクトなDINレール取り付け型で省スペースを実現。産業用イーサネットプロトコルを介してPICO Pμlse® XPバルブの液剤ジェッティング機能を接続、制御、監視し、プログラミングの利便性と作業効率を向上。

  • コネクタ 接着、潤滑

    コネクタ 接着、潤滑

    スマートフォン等の電子機器に使われるコネクタの製造工程では、部品同士の接着や潤滑の目的で精密な液剤塗布が要求されます。製品の高い性能と優れた使用感を精密かつ再現性の高い塗布で実現します。

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ノードソンの技術

ノードソンの強み

グローバルな視点と豊富な実績で接着・コーティング分野でサポートいたします。

グローバルな視点

グローバルな視点

ノードソンの接着剤塗布ソリューションは包装、不織布、加工におけるグローバルスタンダードシステムとなっています。グローバルでの経験を元にサポートいたします。

豊富な実績

豊富な実績

ノードソンはグローバルカンパニーでありながらも、日本でのビジネス実績は50年以上に亘ります。豊富な実績で安定したご支援を行います。

迅速・丁寧なサポート

迅速・丁寧なサポート

万が一、マシーンが故障しても、広域なネットワークを誇るノードソンでは、スピーディーな対応が可能です。ノードソンのスタッフが直接対応するので、サポート品質もご満足いただけます。

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