小型電子部品における成膜・製造工程の
効率化と環境に配慮した工法の実現

成膜工程への貢献

成膜工程とは、半導体製造などにおいて、ウェーハの表面に薄い膜を形成する工程のことを指します。成膜工程は均一な薄膜を形成する技術が求められ、製品の性能や品質を大きく左右する要素となるため、電子機器の高性能化や小型化にとって非常に重要です。

フレキシブル基板材料の
成形加工

ノードソンでは、低誘電率、耐熱寸法安定性の向上に優れた
5G対応素材（ポリイミド系、フッ素系、LCP等）の
フィルム成膜用ダイの設計・製作における優れた技術を
有しています。

課題1フィルム膜厚や多層成形における各層の層比精度を向上したい

解決1各層、樹脂に見合ったダイ内流路の設計・製造を行い、高精度の多層フィルム成膜を実現

課題2市場の要求仕様に合わせた成形材料に対応したい

解決2製品固有の生産条件と粘度データに基づき、シミュレーションを用いてダイを設計。新規ダイ作成の必要性もオフラインで検証可能

課題3SDGsに取組みたい

解決3最適なデザインは、樹脂を節約し生産性を高め、スクラップとエネルギーを削減可能。カスタマイズ設計がお客様の目標達成をサポート

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EDI® Ultracoat ダイ

生産条件・樹脂の粘度データに合わせ、最適なダイを
カスタマイズ設計・製作

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製造工程への貢献

小型電子部品の製造は、デバイスの小型化や高性能化に伴い、ビス等での接合部は最小限とする傾向にあり、接着剤による塗布の重要度が増してます。そのような中、複雑なワーク等への微細な接着剤の塗布技術は、最先端のデバイス製造を行う上で欠かせない存在となっています。

微細接着工程の効率化

ピエゾアクチュエータによる精密な塗布コントロールにより、塗布量の微細化、安定化、高速塗布を実現します。
また、離れたところから塗布が可能なため、複雑な形状の
部品へも安定塗布が可能です。

課題1微細なワークのため、ニードルとワークの距離が一定でない場合でも、塗布量を安定させたい

解決1ピエゾアクチュエータ―による精密な塗布コントロールで塗布量の微細化、安定化を実現

課題2複雑な形状であっても、塗布したい箇所にニードルを挿入したい

解決2離れたところから塗布が可能なため、ワークが複雑な形状でも安定塗布が可能

課題3メンテナンス時間を減らして自動機のダウンタイムを短縮し、生産効率を高めたい

解決3洗浄パーツをワンタッチで取り外せるためメンテナンスが容易。ダウンタイムほぼゼロで生産効率アップ

課題4材料劣化や混合比のばらつきを抑え、接着品質を安定させたい

解決41液反応型ホットメルトなら、混合が不要で十分な初期接着強度と用途に見合った最終接着強度を実現

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最小0.5nLの微量塗布を最大1000Hz（1秒あたりの塗布量）の速度で
連続的に塗布が可能

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ホットメルトのジェットディスペンサーで、連続塗布サイクルは330Hz。
30ccシリンジを採用し、接着剤の無駄を削減。残量検知も可能

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シリンジの
エコ対応

電子部品の接着剤塗布工程後に廃棄されるシリンジに、
環境配慮素材を使用することで、CO2の削減とSDGsに貢献します。破損しにくい素材であるため廃棄物の削減にもつながります。

課題1カーボンニュートラル化を推進したい

解決1使用後に廃棄されるシリンジに、環境配慮素材である植物由来のバイオポリエチレンを使用することでCO2を削減

課題2シリンジが起因となるトラブルを防ぎたい

解決2シリコンフリーの認証工場で生産しているため、半導体プロセスにおいても安心して使用が可能。
また、低温でも破損しにくい素材であるため、長距離輸送にも対応

課題3液剤の残量確認時などの利便性を上げたい

解決3半透明な材質のため、液剤残量の確認が容易

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